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勒思瑞榮鴻電子www.beijinglsr.com和www.beijinglsr5_epyes_com.tzhuaheng.com是由法國Société Industrielle de Découpage-Emboutissage &Blindages pour I''Electronique（簡稱SIDE公司）LSR新工業沖壓沖切有限公司在1995年在北京注冊成立的企業。 公司建筑面積500平方米，共有職工36人，其中專業技術人員12人（高級工程師5人）。金屬玻璃封裝類元器件產品主要有晶振系列封裝基座、鐘振系列封裝基座、光通訊用TO系列封裝基座及其他類金屬玻璃密封原器件（鋰鎳電池封蓋、壓縮機接線柱等），其中陶瓷研制生產CDIP系列、CQFP系列、CLCC系列、CSOP系列、CPGA系列、CLGA系列等外殼，廣泛應用于集成電路（單片、混合）、固體繼電器、光耦器件、微波器件、霍爾器件、電源、MEMS等封裝，保證器件在耐惡劣環境下的使用可靠性。企業研制和生產集成電路陶瓷封裝外殼已有三十多年歷史，已為國內外用戶提供了數千種的陶瓷封裝外殼，廣泛用于航天、航空、導彈、飛機、飛船等各類軍事領域裝備和各類民用電子醫療配套產品中，在用戶中享有較好信譽。產品90%以上銷往國內知名大型企業、韓國及東南亞等客戶。公司吸取了本行業十幾年來的理論和實踐經驗，在高溫燒結、金屬表面處理、機械設計及制造、焊接工藝、質量管控等方面擁有出眾的專業技術優勢。 公司在1999年11月獲中國載人航天工程榮譽證書；承擔國家軍用重點工程封裝外殼生產任務的專業廠家，年產軍用外殼300萬套，民用外殼600萬套。特別在12年底突破硅鋁及紫銅與玻璃封接工藝。 公司秉承“誠信、實力、品質和創新”的經營理念，歡迎各界朋友蒞臨本公司參觀、指導和業務洽談。
查看詳情 >>北京勒思瑞榮鴻電子 地址：中國 北京市朝陽區 酒仙橋中路26號麗港大廈816室
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